Спецификация продукта с вращающейся мишенью – полупроводниковый класс‌

Введение продукта‌
Наша «вращающаяся мишень» сверх-высокой-чистоты представляет собой цилиндрическую мишень для распыления, разработанную для передового производства полупроводников. Изготовлен из чистых металлов 5N–6N (99,999–99,9999%),-включая Cu, Ta, Co и Ru-, каждая мишень прикреплена к прецизионной-медной опорной трубке, обработанной методом диффузионной сварки. Такая конструкция обеспечивает термическую стабильность при -мощном магнетронном распылении постоянным током и радиочастотным излучением, обеспечивая непрерывные и непрерывные циклы осаждения при 7 нм и ниже фабриках логики и памяти.

Витрина продукта

ultra-high purity

rotary target

Эксплуатационные характеристики‌

Эффективность использования‌: обеспечивает расход материала на 75–85 %-более чем в 2 раза выше, чем у плоских целей (30–50%)-сокращение отходов сырья и частоты замены.
Равномерность осаждения‌: равномерный профиль эрозии по всей цилиндрической поверхности обеспечивает изменение толщины пластин ± 2% на пластинах диаметром 300 мм, что критически важно для межсоединений размером менее 5 нм.
Thermal Stability‌: Bond interface withstands >Рабочая температура 300 градусов; Среднее время безотказной работы превышает 550 кВтч при высокомощном-напылении меди, что на 80 % лучше, чем у стандартных мишеней со связкой.
Контроль чистоты и загрязнений‌: O <0,0020%, N <0,005%, H <0,0001% в соответствии с GB/T 5235-2021; сертифицирован с помощью ICP-MS и анализа плавления инертных газов
Чистота поверхности‌: Ra <0,2 мкм; без оксидов, включений и микротрещин для предотвращения искрения и образования твердых частиц

Области применения‌

Межсоединительные слои‌: «вращающаяся мишень» Cu и Ru для дамасской проводки в 3-нм транзисторах GAA.
Барьерные слои‌: «вращающаяся мишень» TaN и TiN для адгезии атомных-слоев в процессах заполнения.
Усовершенствованная упаковка: CoW и NiPt «вращающаяся мишень» для упаковки на уровне разветвленной- пластины- (FOWLP)
Память высокой-плотности‌: «вращающаяся мишень» из алюминия и W для осаждения электродов в виде стека 3D NAND

Требования,-ориентированные на клиента‌

Снижение затрат‌: снижение целевой стоимости одной пластины на 40–60 % за счет увеличения срока службы и сокращения времени простоя.
Повышение урожайности‌: минимизирует дефекты, вызванные частицами-(<0.1/cm²) via ultra-clean processing and vacuum-sealed packaging
Совместимость с технологическими процессами‌: рассчитан на ВЧ частоту 13,56 МГц и мощность постоянного тока 10–20 кВт; совместим с существующими камерами PVD (Applied Materials, Lam Research)
Надежность цепочки поставок‌: полная отслеживаемость от сырья (JX Nippon, Materion) до окончательной проверки; Сертифицирован по стандарту ISO 9001/14001.

Техническое соответствие‌

Стандарты‌: ASTM B814-14, SEMI M11-12, GB/T 5235-2021.
Упаковка‌: Вакуумная-запечатанная в алюминиевую-ламинированную пленку с влагопоглотителем; поставляются в контейнерах,-продутых азотом
Сертификация‌: каждая партия включает сертификат подлинности с анализом зерна ICP-MS, XRF и EBSD.

«Вращающаяся мишень» — это не просто расходный материал-, это средство реализации процесса. Максимизируя использование, минимизируя дефекты и обеспечивая стабильную-работу при высокой мощности, он напрямую поддерживает переход на полупроводниковые узлы суб3 нм.

«Вращающаяся мишень» обеспечивает непревзойденную эффективность, чистоту и стабильность при производстве полупроводников размером менее -5 нм. Его конструкция напрямую отвечает отраслевым требованиям к производительности, стоимости и непрерывности процесса при крупносерийном производстве.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Можете ли вы дать прогноз срока службы вращающейся мишени?

Ответ: Срок службы «вращающейся мишени» — это не фиксированная величина, а «рассчитываемая функция» материала, геометрии и параметров процесса. С начальной стенкой 5 мм:
‌Tungsten‌ targets can last over ‌25,000 kWh‌ - equivalent to >100 дней непрерывной работы 24/7 при мощности 15 кВт
‌Медные‌ мишени, хотя и имеют более короткий-срок службы, остаются экономически-эффективными благодаря более высокой скорости осаждения и более низкой стоимости материала на пластину.
Для производственных-критических производств прогнозирование срока службы позволяет заранее планировать замену, сокращая время незапланированных простоев до 40 %.

Вопрос: Каковы основные применения вращающихся мишеней?

Ответ: Вращающиеся мишени являются основным выбором для прозрачных проводящих пленок (TCO) в индустрии плоских дисплеев (FPD), охватывающих все основные технологические направления:

ITO targets: used for pixel electrodes in TFT-LCDs and anode layers in OLEDs, achieving a synergy of high transmittance (>85%) и низкой листовой стойкостью (<10 Ω/).

Цели IGZO: используются для создания оксидных полупроводниковых слоев с высокой-мобильностью, поддерживают технологию LTPO для достижения низкой-частоты обновления частоты и низкого энергопотребления в OLED-панелях.

Цели ITTO и IZO: применяются в фотоэлектрических элементах HJT и гибких дисплеях, улучшая мобильность носителей и устойчивость к окружающей среде.

Вращающиеся мишени представляют собой основные материалы для металлических межсоединений и нанесения барьерного слоя в современных полупроводниковых процессах, широко используемые для:

Целью меди (Cu) является создание слоев межсоединений с низким-сопротивлением в логических микросхемах, изготовленных по нормам 7 нм и ниже, замена традиционных алюминиевых межсоединений и повышение скорости передачи сигналов.

Мишени из титана (Ti), тантала (Ta) и вольфрама (W): служат слоями диффузионного барьера (такими как TiN и TaN) для предотвращения диффузии атомов металла в кремниевую подложку, обеспечивая электрическую стабильность устройства.

Требования к высокой чистоте: целевая чистота должна достигать 5N (99,999%) или выше, при этом примеси контролируются на уровне частей на миллиард, чтобы избежать коротких замыканий на пластине или утечек.

Вращающаяся структура увеличивает коэффициент использования мишени до 75–85%, значительно снижая материальные затраты на одну пластину и делая ее стандартной конфигурацией для заводов по производству 12-дюймовых пластин.

Вопрос: Каков процесс производства вращающихся мишеней?

A: Процесс производства металлических вращающихся мишеней
Применимо к пластичным металлам и сплавам, таким как медь (Cu), титан (Ti), молибден (Mo) и никель (Ni). Основной процесс — формовка пластмассы + сварное соединение:

Плавка сырья и литье слитков
Металлы высокой-чистоты (чистота выше или равна 99,95%) плавятся в инертной атмосфере с использованием вакуумной индукционной плавки или электронно-лучевой плавки, удаляя газообразные примеси (O, N, H<1 ppm).

Затем слиток формуют в однородную столбчатую заготовку методом электромагнитной непрерывной разливки с размером зерна, контролируемым на уровне 50–100 мкм.

Пластиковая формовка
Горячая/холодная прокатка: слиток раскатывают в толстый лист (75–80 мм) для устранения дефектов отливки.

Рекристаллизационный отжиг: медные мишени отжигаются при 450–550 градусах в течение 1–2 часов, а титановые мишени отжигаются при 600–700 градусах для достижения перестройки зерен и улучшения пластичности.

Гибка и стыковая сварка: листовой металл сгибается в форме кольца, а два конца свариваются встык-с помощью вакуумной электронно-лучевой сварки или лазерной сварки, образуя бесшовную трубную заготовку.

Приклеивание задней пластины. В качестве задней пластины используются трубы из меди высокой-чистоты или нержавеющей стали. Теплопроводность и механическая фиксация достигаются следующими методами:

Диффузионная сварка: в вакууме при температуре 800 градусов целевой материал и задняя пластина образуют слой IMC (интерметаллического соединения) толщиной<5 μm.

Indium-based Solder Bonding: Indium solder with a purity >99.9% and a pull strength >Используется давление 50 МПа, подходящее для целей больших-размеров.

After bonding, X-ray inspection is required to ensure the absence of porosity and cracks, and a weld ratio >95%.

Тонкая обработка и контроль: допуск наружного диаметра менее или равен ±0,05 мм, внутренний диаметр и зазор при посадке задней пластины.<0.1 mm.

Шероховатость поверхности Ra Менее или равна 0,8 мкм, амплитуда вращательной вибрации контролируется<0.1 mm through dynamic balance correction.

Прочность сцепления проверялась в соответствии со стандартом GB/T 39163-2020 с размером зерна менее или равным 50 мкм и плотностью более или равной 99%.

горячая этикетка : Вращающаяся мишень для распыления, Китай Вращающаяся мишень для распыления производители, поставщики, завод